GB/T 15717-2021鍍層測厚儀

GB/T 15717-2021文件規定了采用電阻法測試絕緣軟基材表麵的真空金屬鍍層厚度的試驗原理、試驗裝置、試樣製備、試驗步驟、試驗結果的計算和表示，以及試驗報告。適用於絕緣軟基材表麵的真空金屬鍍層厚度的測量。

試驗裝置：

       本試驗使用真空金屬鍍層厚度測量裝置，其結構如標準中所示。測量裝置的電阻測量誤差為±1%測量裝置寬度不小於100mm，兩測量頭間的距離精度為±0.1mm；測量頭的厚度為10mm，宜為銅材質，也可以是其他導電率較好的材質（其他材質與銅材質測量頭所測的數據不可比較）；橡膠板厚度不小於3mm，邵爾A硬度為70~80，表麵應平整光滑；宜采用氣源壓力位0.5MPa~MPa的氣動壓緊方式。

試驗步驟：

1、按GB/T 2918規定將金屬鍍層測量儀與試樣放置在23℃±3℃，相對濕度50%±10%相對濕度環境中，4h後在同等環境下進行測量。

2、每次測量前用無水乙醇擦拭儀器的測量頭，確保將粘附在測量頭上的金屬鍍層碎屑清除幹淨。

3、將試樣平放在測量儀的橡膠板上，使測量頭與金屬鍍層接觸良好。

4、沿試樣長度方向，距邊緣20mm處測量5片試樣，每片試樣測量一次，記錄每次測量的電阻值。

膜厚儀Star II  應用場景

>鍍層測厚儀測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、塗層、化學生成膜等

>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度

>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾麵的塑料製品

>鋼上鋅等防腐塗層

>貴金屬成分分析，貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析

>分析硬質材料塗層，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，電鍍液離子濃度分析

膜厚儀Star II 產品特點

>超大樣品腔

>一鍵測試，一鍵打印報告

>與其他軟件的無縫集成使其能夠輕鬆導出數據，兼容LIMS數據庫

>經久耐用，在充滿考驗的生產或實驗室環境中使用壽命長

膜厚儀Star II  可分析的常見鍍層材料

鍍層測厚儀可測試重複鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單塗鍍層應用：如可檢測鐵鍍鎳、銅鍍鎳、鐵鍍鉻、銅鍍錫、銅鍍金、銅鍍銀等單鍍層的厚度和元素成分

多塗鍍層應用：如Ni/Cu/Fe鐵鍍銅鍍鎳，Au/Ni/Cu銅鍍鎳鍍金，Sn/Ni/Cu銅鍍鎳鍍錫等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe鐵鍍鎳鋅合金, ZnAl/Ni/Cu銅鍍鎳鍍鋁鋅合金等

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